Tongyu Technology asistirá a la SC25 en St. Louis para presentar soluciones térmicas de alto rendimiento para plataformas de IA y HPC. Si está construyendo servidores aceleradores u otros sistemas de alta potencia, nos encantaría conocerle y hablar sobre su plan de refrigeración.

Introducción: El cobre ha sido durante mucho tiempo uno de los materiales más importantes para la refrigeración de dispositivos electrónicos, gracias a su excelente conductividad térmica y fiabilidad. A medida que la densidad de potencia en la electrónica de consumo, servidores y centros de datos de IA sigue aumentando, el cobre ha evolucionado desde una alfombrilla disipadora térmica tradicional...